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安装类型	表面贴装
长度	1.45mm
尺寸	1.45 x 1.05 x 0.35mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	X2SON
高度	0.35mm
宽度	1.05mm
逻辑功能	电平转换器
每片芯片元件数目	1
输出类型	三态
引脚数目	8
转换	CMOS
最长传播延迟时间@最长CL	1.4ns
最大低电平输出电流	128mA
最大工作电源电压	5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	0 V
关键词

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