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ESD保护	是
安装类型	表面贴装
长度	3.1mm
尺寸	3.1 x 3.1 x 0.95mm
电容值	1.5pF
二极管配置	阵列
方向类型	双向
封装类型	MSOP
峰值脉冲功率耗散	0.4W
高度	0.95mm
宽度	3.1mm
每片芯片元件数目	12
引脚数目	8
最大反向待机电压	5.5V
最大反向漏电流	±1μA
最大峰值脉冲电流	1A
最大钳位电压	-1.4 (Negative) V, 8.8 (Positive) V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
关键词

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