228-7396-55-1902,767-056,3M 28 路 1.27mm 节距 通孔 SOIC封装 测试插座 228-7396-55-1902 ,3M
Textool? 测试和预烧 SOIC 插座采用紧凑型封装设计和端至端的可堆放功能，以使电路板密度最大化。 这些 Textool? 测试和预烧 SOIC 插座盖可施加每个引线 80 克的法向力，以获得最大的电气可靠性，可从前面或顶部执行，并可与自动装载和卸载设备兼容。 镊子插槽功能易于手动装载和卸载。 这些 Textool? 测试和预烧 SOIC 插座可配用带有尺寸为 3.81mm 或 7.62mm 主体宽度的翼形 JEDEC 设备。
| 选择指南 | |||
| 库存号 | 3M 部件号： | 线路数目 | SOIC 主体宽度 |
| 766-980 | 208-7391-55-1902 | 8 | 0.15in. |
| 766-996 | 214-7390-55-1902 | 14 | 0.15in. |
| 767-012 | 216-7224-55-1902 | 16 | 0.30in. |
| 767-028 | 218-7223-55-1902 | 18 | 0.30in. |
| 767-034 | 220-7201-55-1902 | 20 | 0.30in. |
| 767-040 | 224-7397-55-1902 | 24 | 0.30in. |
| 767-056 | 228-7396-55-1902 | 28 | 0.30in. |
