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安装类型	表面贴装
长度	3.5mm
尺寸	3.5 x 2.8 x 1.9mm
等值串联电阻值	35mΩ
电解质类型	固体
电容值	100 μF
电压	6.3 V 直流
端子类型	表面安装
封装/外壳	B2
高度	1.9mm
技术	聚合体
容差	±20%
容差 负	-20%
容差 正	+20%
深度	2.8mm
系列	POSCAP
泄漏电流	63 μA
最低工作温度	-55°C
最高工作温度	+105°C
关键词

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