CC430F5137IRGZ,750-2695,Texas Instruments CC430F5137IRGZ 片上系统 SOC, 微控制器, 16 位技术, 1.8 → 3.6 V, 48针 QFN封装 ,Texas Instruments
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Texas Instruments CC430F5137IRGZ 片上系统 SOC, 微控制器, 16 位技术, 1.8 → 3.6 V, 48针 QFN封装

制造商零件编号:
CC430F5137IRGZ
库存编号:
750-2695
Texas Instruments CC430F5137IRGZ
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

CC430F5137IRGZ产品详细信息

CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统

CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。

20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM
CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核
射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz
射频输出功率:高达 +12dBm
接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps
调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK
灵活支持,用于面向数据包的系统
支持自动透明通道评估 (CCA)
AES-128 硬件加密/解密
32 位硬件倍增器
96 段 LCD 驱动器
UART、2 x SPI、I2C、IrDA 串行端口
8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147)
电源:+2.0 至 +3.6V 直流
工作温度范围:-40 至 +85°C
应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信

RS 产品代码
827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64
817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64

认可

ETSI、FCC

CC430F5137IRGZ产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  7.15mm  
  尺寸  7.15 x 7.15 x 0.95mm  
  处理单元  微控制器  
  封装类型  QFN  
  高度  0.95mm  
  技术  16 位  
  宽度  7.15mm  
  引脚数目  48  
  最大工作电源电压  3.6 V  
  最低工作温度  -40 °C  
  最高工作温度  +85 °C  
  最小工作电源电压  1.8 V  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669
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