PX1011B-EL1/G,551,725-8824,NXP PX1011B-EL1/G,551 PCI, 1.15 → 1.3 V电源, 81引脚 LFBGA封装 ,NXP
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

NXP PX1011B-EL1/G,551 PCI, 1.15 → 1.3 V电源, 81引脚 LFBGA封装

制造商零件编号:
PX1011B-EL1/G,551
制造商:
NXP NXP
库存编号:
725-8824
NXP PX1011B-EL1/G,551
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

PX1011B-EL1/G,551产品详细信息

Telecommunications, NXP

PX1011B-EL1/G,551产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  9.1mm  
  尺寸  9.1 x 9.1 x 1.2mm  
  封装类型  LFBGA  
  高度  1.2mm  
  宽度  9.1mm  
  引脚数目  81  
  周边类型  PCI  
  最大工作电源电压  1.3 V  
  最低工作温度  0 °C  
  最高工作温度  +70 °C  
  最小工作电源电压  1.15 V  
关键词         

PX1011B-EL1/G,551相关搜索

安装类型 表面贴装  NXP 安装类型 表面贴装  外围设备控制器芯片 安装类型 表面贴装  NXP 外围设备控制器芯片 安装类型 表面贴装   长度 9.1mm  NXP 长度 9.1mm  外围设备控制器芯片 长度 9.1mm  NXP 外围设备控制器芯片 长度 9.1mm   尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm  NXP 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm  外围设备控制器芯片 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm  NXP 外围设备控制器芯片 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm   封装类型 LFBGA  NXP 封装类型 LFBGA  外围设备控制器芯片 封装类型 LFBGA  NXP 外围设备控制器芯片 封装类型 LFBGA   高度 1.2mm  NXP 高度 1.2mm  外围设备控制器芯片 高度 1.2mm  NXP 外围设备控制器芯片 高度 1.2mm   宽度 9.1mm  NXP 宽度 9.1mm  外围设备控制器芯片 宽度 9.1mm  NXP 外围设备控制器芯片 宽度 9.1mm   引脚数目 81  NXP 引脚数目 81  外围设备控制器芯片 引脚数目 81  NXP 外围设备控制器芯片 引脚数目 81   周边类型 PCI  NXP 周边类型 PCI  外围设备控制器芯片 周边类型 PCI  NXP 外围设备控制器芯片 周边类型 PCI   最大工作电源电压 1.3 V  NXP 最大工作电源电压 1.3 V  外围设备控制器芯片 最大工作电源电压 1.3 V  NXP 外围设备控制器芯片 最大工作电源电压 1.3 V   最低工作温度 0 °C  NXP 最低工作温度 0 °C  外围设备控制器芯片 最低工作温度 0 °C  NXP 外围设备控制器芯片 最低工作温度 0 °C   最高工作温度 +70 °C  NXP 最高工作温度 +70 °C  外围设备控制器芯片 最高工作温度 +70 °C  NXP 外围设备控制器芯片 最高工作温度 +70 °C   最小工作电源电压 1.15 V  NXP 最小工作电源电压 1.15 V  外围设备控制器芯片 最小工作电源电压 1.15 V  NXP 外围设备控制器芯片 最小工作电源电压 1.15 V  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

PX1011B-EL1/G,551产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号