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安装类型	表面贴装
长度	4.5mm
尺寸	4.5 x 3.1 x 1.05mm
典型关断延迟时间	23 ns
典型接通延迟时间	12 ns
典型栅极电荷@Vgs	8 nC @ 10 V
封装类型	TSSOP
高度	1.05mm
晶体管材料	Si
晶体管配置	隔离式
宽度	3.1mm
类别	功率 MOSFET
每片芯片元件数目	2
通道类型	N
通道模式	增强
引脚数目	8
最大功率耗散	830 mW
最大连续漏极电流	3.1 A
最大漏源电压	30 V
最大漏源电阻值	75 mΩ
最大栅源电压	±20 V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+150 °C
最小栅阈值电压	1V
关键词

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