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安装类型	表面贴装
长度	8.75mm
尺寸	8.75 x 4 x 1.65mm
电桥类型	半桥
封装类型	SOIC
峰值输出电流	80mA
高度	1.65mm
高压侧和低压侧相关性	同步
宽度	4mm
驱动器类型	高侧和低侧
驱动器配置	反相，非反相
驱动器数目	2
输出数目	2
输入逻辑兼容性	CMOS，TTL
引脚数目	14
最大工作电源电压	20 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	12.5 V
关键词

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