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安装类型	表面安装
长度	10.5mm
封装类型	SOIC
隔离电压	2500 Vrms
宽度	7.6mm
上升时间	2ns
深度	2.65mm
通道数目	3
针数目	16
最大输入电流	10 μA
最大正向电压	5.5V
最低工作温度	-40°C
最高工作温度	+125°C
最高数据速率	25Mbps
关键词

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