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安装类型	表面贴装
长度	5.1mm
尺寸	5.1 x 4.5 x 1.05mm
封装类型	TSSOP
高度	1.05mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	共发射极
宽度	4.5mm
每片芯片元件数目	7
引脚数目	16
最大功率耗散	450 mW
最大集电极-发射极饱和电压	0.49 V
最大集电极-发射极电压	8 V
最大连续集电极电流	140 mA
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
关键词

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