Q22FA23V0016212,745-7428,Epson Q22FA23V0016212, 12.288MHz 晶体, ±50ppm, 4针 表面安装器件 ,Epson
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Q22FA23V0016212
Epson Q22FA23V0016212, 12.288MHz 晶体, ±50ppm, 4针 表面安装器件
制造商零件编号:
Q22FA23V0016212
制造商:
Epson
Epson
库存编号:
745-7428
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
Q22FA23V0016212产品详细信息
FA-238V
Q22FA23V0016212产品技术参数
安装类型
表面贴装
标准频率
12.288MHz
长度
3.2mm
尺寸
3.2 x 2.5 x 0.7mm
串联电阻值
100Ω
封装类型
表面安装器件
负载电容值
10pF
高度
0.7mm
宽度
2.5mm
频率老化
±5 ppm/yr
频率容差
±50ppm
频率稳定性
±30ppm
引脚数目
4
振荡模式
基本振荡
最低工作温度
-40 °C
最高工作温度
+85 °C
关键词
Q22FA23V0016212关联产品
产品描述 / 参考图片
制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号
操作
Masach Technologies MS 系列 镀锡钢制 PCB 外壳 MS384-10, 38.4 x 37.6 x 11mm
制造商零件编号:
MS384-10
品牌:
Masach Technologies
库存编号:
826-6810
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安装类型 表面贴装
Epson 安装类型 表面贴装
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长度 3.2mm
Epson 长度 3.2mm
晶体单元 长度 3.2mm
Epson 晶体单元 长度 3.2mm
尺寸 3.2 x 2.5 x 0.7mm
Epson 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.7mm
晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.7mm
Epson 晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.7mm
串联电阻值 100Ω
Epson 串联电阻值 100Ω
晶体单元 串联电阻值 100Ω
Epson 晶体单元 串联电阻值 100Ω
封装类型 表面安装器件
Epson 封装类型 表面安装器件
晶体单元 封装类型 表面安装器件
Epson 晶体单元 封装类型 表面安装器件
负载电容值 10pF
Epson 负载电容值 10pF
晶体单元 负载电容值 10pF
Epson 晶体单元 负载电容值 10pF
高度 0.7mm
Epson 高度 0.7mm
晶体单元 高度 0.7mm
Epson 晶体单元 高度 0.7mm
宽度 2.5mm
Epson 宽度 2.5mm
晶体单元 宽度 2.5mm
Epson 晶体单元 宽度 2.5mm
频率老化 ±5 ppm/yr
Epson 频率老化 ±5 ppm/yr
晶体单元 频率老化 ±5 ppm/yr
Epson 晶体单元 频率老化 ±5 ppm/yr
频率容差 ±50ppm
Epson 频率容差 ±50ppm
晶体单元 频率容差 ±50ppm
Epson 晶体单元 频率容差 ±50ppm
频率稳定性 ±30ppm
Epson 频率稳定性 ±30ppm
晶体单元 频率稳定性 ±30ppm
Epson 晶体单元 频率稳定性 ±30ppm
引脚数目 4
Epson 引脚数目 4
晶体单元 引脚数目 4
Epson 晶体单元 引脚数目 4
振荡模式 基本振荡
Epson 振荡模式 基本振荡
晶体单元 振荡模式 基本振荡
Epson 晶体单元 振荡模式 基本振荡
最低工作温度 -40 °C
Epson 最低工作温度 -40 °C
晶体单元 最低工作温度 -40 °C
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最高工作温度 +85 °C
Epson 最高工作温度 +85 °C
晶体单元 最高工作温度 +85 °C
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Q22FA23V0016212产品技术参数资料
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