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安装类型	表面贴装
长度	9.9mm
尺寸	9.9 x 3.91 x 1.58mm
触发类型	上升沿
方向类型	单向
封装类型	SOIC
高度	1.58mm
工作模式	串行至串行/并行
阶段数目	8
宽度	3.91mm
逻辑功能	移位寄存器
引脚数目	16
元件数目	1
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	4.5 V
关键词

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