INMP510ACEZ-R0,883-7920,InvenSense 全方位 表面贴装 麦克风电容器 INMP510ACEZ-R0, 60 → 20000 Hz, -40 → -36dB灵敏度 ,InvenSense
InvenSense 模拟超低噪声 INMP504 和射频硬化 INMP510 提供低功率全向 MEMS 麦克风，带底部端口。 两种设备均包含一个 MEMS 麦克风、一个输出放大器和一个阻抗转换器。 其灵敏度意味着它们特别适合近场或远场使用。 两个 MEMS 设备 INMP504 和 INMP510 的引脚兼容，此外，INMP504 的功能和引脚还适用于 INMP404 麦克风，且可轻松升级。 麦克风结构紧凑且具有高 SNR 及扩展的宽频率响应。 典型应用包括：智能手机、远程会议系统、安全和监控、数字摄像机、蓝牙耳机、平板电脑和笔记本电脑。
· 模拟输出
· 低电耗：180 μA
· SNR：65 dBA
· 灵敏度：–38 dBV
· 符合 RoHS/WEEE 标准
· 与锡/铅焊接和无铅焊接工序兼容
INMP504 超低 MEMS 麦克风
符合 TIA-920 电信电话终端设备传输要求
扩展的频率响应为 100 Hz 到 20 kHz
PSR：-70 dBV
最大 120 dB SPL
尺寸：3.35mm ′ 2.5mm ′ 0.88mm
INMP510 射频硬化 MEMS 麦克风
增强的射频性能
同相信号输出
扩展的频率响应为 60 Hz 到 20 kHz
PSR：-78 dBV
最大 124 dB SPL（声学过载点）
灵敏度：±2 dB
尺寸：3.35mm ′ 2.5mm ′ 0.98mm
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