CGB3B1X5R1A475K055AC,915-9505,TDK CGB 系列 4.7μF 10 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGB3B1X5R1A475K055AC, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
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TDK CGB 系列 4.7μF 10 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGB3B1X5R1A475K055AC, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号：
CGB3B1X5R1A475K055AC
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-9505
TDK CGB3B1X5R1A475K055AC
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGB3B1X5R1A475K055AC产品详细信息

TDK CGB 系列，薄型商用级 X5R 电介质 MLCC

CBG 系列薄型多层陶瓷片状电容器提供四种尺寸 0201、0402、0603、0805，最薄达到 0.22 mm

电容值从 0.1 μF 到最大 10 μF
特别适用于高度受限的应用，如智能手机、LCD 模块和其他高度受限应用

CGB3B1X5R1A475K055AC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  1.6mm  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.55mm  
  电介质  X5R  
  电容器系列  多层  
  电容值  4.7 μF  
  电压  10 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.55mm  
  耗散因数  10%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGB  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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CGB3B1X5R1A475K055AC相关搜索

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电话:400-900-3095
QQ:800152669

CGB3B1X5R1A475K055AC产品技术参数资料

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