C3225X7R1H475K250AB,903-9202,TDK C 系列 4.7μF 50 V 直流 X7R电介质 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1H475K250AB, ±10%容差, 3225封装 ,TDK
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TDK C 系列 4.7μF 50 V 直流 X7R电介质 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1H475K250AB, ±10%容差, 3225封装

制造商零件编号:
C3225X7R1H475K250AB
制造商:
TDK TDK
库存编号:
903-9202
TDK C3225X7R1H475K250AB
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

C3225X7R1H475K250AB产品详细信息

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

特点和优势:
• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV
• LED 显示器
• 服务器
• PC
• 笔记本

C3225X7R1H475K250AB产品技术参数

  层数  Multi-Layer  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 2.5mm  
  电介质  X7R  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  4.7 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  焊接  
  封装/外壳  3225  
  高度  2.5mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  抑制类别  Class II  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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C3225X7R1H475K250AB产品技术参数资料

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