CGA6N3X7S1H475K230AB,903-8877,TDK CGA 系列 4.7μF 50 V 直流 X7S电介质 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA6N3X7S1H475K230AB, ±10%容差, 3225封装 ,TDK
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TDK CGA 系列 4.7μF 50 V 直流 X7S电介质 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA6N3X7S1H475K230AB, ±10%容差, 3225封装

制造商零件编号：
CGA6N3X7S1H475K230AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
903-8877
TDK CGA6N3X7S1H475K230AB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA6N3X7S1H475K230AB产品详细信息

TDK CGA 汽车 1206 系列，X6S、X7S 和 X7T 电介质

CGA 系列的专业型 TDK 多层陶瓷片状电容器。合适的应用包括汽车引擎控制单元、传感器模块和电源平滑控制

特点和优势：

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
符合 AEC-Q200 标准

CGA6N3X7S1H475K230AB产品技术参数

  层数  Multi-Layer  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 2.3mm  
  电介质  X7S  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  4.7 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  焊接  
  封装/外壳  3225  
  高度  2.3mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±22%  
  系列  CGA  
  抑制类别  Class II  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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CGA6N3X7S1H475K230AB产品技术参数资料

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