C1206X223J2GACAUTO,835-4074,KEMET C 系列 22nF 200 V C0G电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1206X223J2GACAUTO, ±5%容差, 1206封装 ,KEMET
1206 尺寸 AEC–Q200 汽车级 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些汽车级 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括临界定时、调谐、需要低损耗的电路、带脉冲的电路、高电流、去耦、旁通、过滤、瞬态电压抑制和阻止以及无（集成式）电流限制的关键和安全相关电路中的能量存储。
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