CL31F106ZPENNNF,766-1071,Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 10 V Y5V电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL31F106ZPENNNF, -20 → +80%容差, 1206封装 ,Samsung Electro-Mechanics
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Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 10 V Y5V电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL31F106ZPENNNF, -20 → +80%容差, 1206封装

制造商零件编号:
CL31F106ZPENNNF
库存编号:
766-1071
Samsung Electro-Mechanics CL31F106ZPENNNF
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

CL31F106ZPENNNF产品详细信息

Samsung 1206 MLCC series

Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs
Wide capacitance range
Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V
Highly reliable performance
Highly resistant termination metal
Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine;
Tuner (Product code C is suitable.)
For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification

CL31F106ZPENNNF产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 1.6 x 1.1mm  
  电介质  Y5V  
  电容值  10 μF  
  电压  10 V  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  1206  
  高度  1.1mm  
  容差  -20 → +80%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +80%  
  深度  1.6mm  
  温度系数  -82 → +22%  
  系列  CL  
  最低工作温度  -30°C  
  最高工作温度  +85°C  
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电话:400-900-3095
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CL31F106ZPENNNF产品技术参数资料

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