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安装类型	表面贴装
长度	3.1mm
尺寸	3.1 x 4.5 x 1.05mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	1.05mm
宽度	4.5mm
逻辑系列	CBT
每片芯片的输出数目	2
每片芯片输入数目	2
每片芯片元件数目	2
每字节输出选项数量	1
每字节输入选项数量	1
配置	1 x 1:1
引脚数目	8
总线宽度	2Bit
最长传播延迟时间@最长CL	0.15 ns@ 50 pF
最大导通电阻值	20Ω
最大工作电源电压	5.5 V
最大静态电流	1.5mA
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	4.5 V
关键词

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