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安装类型	表面贴装
长度	15.6mm
尺寸	15.6 x 7.6 x 2.35mm
传输延迟测试条件	300pF
封装类型	SOIC
高度	2.35mm
极性	非反相
宽度	7.6mm
逻辑功能	缓冲器，线路驱动器
逻辑系列	FCT
施密特触发器输入	否
输出类型	三态
输入类型	CMOS
通道数目	10
引脚数目	24
最长传播延迟时间@最长CL	23 ns @ 300 pF
最大低电平输出电流	64mA
最大高电平输出电流	-32mA
最大工作电源电压	5.25 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	4.75 V
关键词

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