HFA3127BZ,923-1335,Intersil HFA3127BZ, 五 NPN 晶体管, 65 mA, Vce=8 V, HFE:40, 8000 MHz, 16引脚 SOIC封装 ,Intersil
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Intersil HFA3127BZ, 五 NPN 晶体管, 65 mA, Vce=8 V, HFE:40, 8000 MHz, 16引脚 SOIC封装

制造商零件编号:
HFA3127BZ
库存编号:
923-1335
Intersil HFA3127BZ
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

HFA3127BZ产品详细信息

晶体管阵列,Intersil

晶体管之间完全隔离

HFA3127BZ产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  10mm  
  尺寸  1.5 x 10 x 4mm  
  封装类型  SOIC  
  高度  1.5mm  
  晶体管类型  NPN  
  晶体管配置  隔离式  
  宽度  4mm  
  每片芯片元件数目  5  
  引脚数目  16  
  最大发射极-基极电压  5.5 V  
  最大工作频率  8000 MHz  
  最大功率耗散  150 mW  
  最大集电极-发射极饱和电压  0.5 V  
  最大集电极-发射极电压  8 V  
  最大集电极-基极电压  12 V  
  最大直流集电极电流  65 mA  
  最低工作温度  -55 °C  
  最高工作温度  +125 °C  
  最小直流电流增益  40  
关键词         

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电话:400-900-3095
QQ:800152669

HFA3127BZ产品技术参数资料

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